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吉事达科技

作者:  时间:2018-08-19

 

企业介绍  About us

武汉吉事达科技股份有限公司:武汉光谷首家在新三板挂牌的科技型上市公司(股票代码:430402)。公司于2007年11月成立至今,秉持专注于客户需求,持续创新的宗旨,致力于为触控显示、半导体、新能源等生产企业集群提供具有竞争力的精密激光蚀刻、精密激光切割、自动化产线解决方案和服务,为客户创造最大价值。

       公司技术团队由具多年研发生产经验的激光光电子、机械制造专业的博士、硕士带领,多年来紧跟市场脉搏,不断推陈出新;自08年国内首推电阻屏激光蚀刻系列、09年电容屏激光蚀刻系列,至今已发展到第四代双振镜激光蚀刻系列、超大幅面激光蚀刻系列,以满足客户更细线宽、更大幅面、更高效率的加工要求;2014年底,因应国内外大中型企业批量化生产的需求,我司于国内首家推出卷对卷激光蚀刻产线,并成功销往海外市场;2015年并推出激光蓝宝石切割整体解决方案,以响应蓝宝石在智能终端产品应用方面井喷发展的需求;2016年底成立沧州吉事达科技有限公司布局超大幅面激光蚀刻设备,并推出国内首台可加工120寸的双振镜激光蚀刻设备;2017年,推出全面屏超细线宽激光蚀刻及OLED/全面屏激光精密切割备。吉事达现已拥有成熟的中小尺寸激光蚀刻、超大尺寸激光蚀刻、激光精密切割机、激光打孔、激光焊接、自动化产线等方案。

       为适应智能触控显示、半导体、新能源等领域正在发生的革命性变化及爆发式的增长,吉事达做出“生产一代、预研一代、储备一代”的战略性研发调整;吉事达的主要市场方向也从国内的触摸屏生产向海外市场进行扩张,并不断将激光精密微加工应用向更多新兴领域进行延伸,协同海内外科研生产机构进行技术革新,提出有竞争力的解决方案,为客户带来高性价比的完美体验。

        客户需求是吉事达发展的原动力。我们坚持以客户为中心,快速响应客户需求,持续为客户创造长期价值进而成就客户。为客户提供有效服务,是我们工作的方向和价值评价的标尺,成就客户就是成就吉事达。

       十年磨一剑,回顾企业发展的历程,吉事达多次荣获国家、省市行业协会颁发的技术创新证书及奖励,自主研发生产的激光蚀刻软、硬件申报并获批30余项技术、实用新型专利。十年的时间让武汉吉事达科技沉淀为专业的研发生产型企业。科技铸造实力,素质提升形象,我们在追求的道路上不断的实现客户的梦想,点滴经验的积累,为客户提供更优质完善的服务,满足客户的不同需求。专业创新造就吉事达科技更加辉煌的明天!

产品介绍

GCC04A-I (全面屏超细-单振镜)
  • 产品详情

    激光蚀刻机是利用激光与材料的相互作用,进行导电线路(氧化铟锡、银粉等)的分割,从而实现触控面板 sensor layout 的布局,进行触摸屏线路蚀刻的专业设备。

    目前,触控面板向窄边框和全面屏的发展趋势逾演逾烈,能够蚀刻加工超细线宽的设备需求也越来越大。

    优势:

    1、底座采用大理石基板,机械强度高,结构稳定可靠,为设备的整体精度稳定性提供了很好的保证。

    2、运动机构采用直线电机和大理石机构,能够到达高速、高精度运行,重复定位精度可到2μm。

    3、高精振镜,加工速度可以达到3m/s,定位精度可到±10μm。

    4、专业定制激光器、平场透镜 、高精度控制系统工作稳定,可以实现蚀刻线距17μm±2μm的精细加工量产。

    5、设备操作简单,图档更新方便,制程缩短,稼动率高。

    6、设备控制软件能够实现自动图档分割,移动拼接加工,拼接精度可达±4μm

    7、耗电量省,操作人员少,无污染,生产成本低。

    中文信息内容!
     
  • 使用领域

    适合21寸及以下手机、车载、平板、智能穿戴,点餐机等触控屏,玻璃/薄膜表面氧化铟锡(ITO),银浆(Ag)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜等涂层的超细线宽蚀刻。

     
  • 技术参数

    加工对象

    全面屏玻璃/薄膜

    加工材料

    全面屏玻璃/薄膜 ITO、 银浆、 CNT、 石墨烯等

    蚀刻材料厚度/蚀刻线宽

    当 4μm~6 μm (银浆厚度/均匀度)
    110mm×110mm 作业幅面之蚀刻线宽:
    17μm±2μm
    ( 具体材料材质与膜厚及膜厚均匀度有影响)

    线性度

    ±3μm

    综合定位精度

    ±10μm( 排除材料印刷误差)

    重复加工精度

    ±2μm

    拼接精度

    ±4μm

    工作平台幅面

    560 mm×560 mm

    有效加工幅面

    500 mm×500 mm

    CCD 对位尺寸

    500 mm×500 mm

    定位方式

    双 CCD 自动定位

    加工速度

    ≤3000 mm/s ( 视具体材料而定)

    单 PCS 加工范围

    110 mm×110 mm

     
     
  • 产品样本
     

 

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